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Semiconductor Equipment

半導(dǎo)體裝備

COF


基本規(guī)格:

-產(chǎn)品說明:通過電測,利用傳感器和探針的方式,達(dá)到檢測產(chǎn)品是否有短/斷路等不良;

-適用范圍:35mm/48mm/70mm/96mmCOF覆晶薄膜;

-對(duì)位方式:CCD自動(dòng)對(duì)位;

-對(duì)位精度:±0.015mm;

-設(shè)備節(jié)拍:根據(jù)客戶需求定制;

-產(chǎn)品定制:可根據(jù)產(chǎn)品及工藝要求有單排、多排、刷針方式等


金屬

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